富国银行:亚马逊 AWS 为降低 AI 推理成本,有望采购高通 AI200 芯片
IT之家 6 月 14 日消息,据 Wccftech 报道,富国银行 (Wells Fargo) 的最新研究报告指出,高通有望深化与亚马逊旗下 AWS 部门在人工智能芯片领域的合作关系, 为亚马逊 AWS 提供 AI200 等新一代 AI 芯片产品 。 报告称这项合作符合 AWS 通过自研或第三方定制化 AI 芯片来降低 AI 推理成本、提升运营利润率的战略方向。 据IT之家此前报道, 高通公司于 2025 年 10 月发布了 AI200 芯片 , 单颗芯片可支持高达 768GB 的内存 。 高通还为 AI200 芯片推出了一款专为机架级 AI 推理设计的解决方案,用于大型语言和多模态模型(LLM、LMM)推理和其他 AI 工作负载。 随着 AI200 预计于 2026 年正式扩大部署,富国银行认为 AWS 很可能成为高通最重要的超大规模云端合作伙伴 。 据悉,AWS 目前已在提供高通…











