삼성 파운드리, 2027년 2나노 MPW 서비스 확대 계획

삼성전자 파운드리 사업부의 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 서비스가 2027년까지 2나노미터(nm) 공정으로 확장될 예정이다. 이는 삼성 파운드리 임원이 밝힌 내용으로, MPW를 통해 여러 팹리스 기업이 하나의 웨이퍼에서 칩 설계를 제작하여 비용을 절감할 수 있다. 일부 보도에 따르면, 이 서비스가 내년에 2나노 공정으로 열린다는 주장도 있으나, 다른 출처는 2027년으로 언급하여 연도 차이가 있다.